记忆体 芝奇极速DDR4展机 – 最高达DDR4400

芝奇国际于2019台北国际电脑展」(Computex 2019) 期间，使用各大合作伙伴含ASUS、 ASRock、 EVGA、 Gigabyte及 MSI的高效能主机板，展示出多台以三星B-die 颗粒打造的超高速DDR4记忆体超频展机，其中包含全球首见DDR4-4000MHz 384GB以及空冷DDR4-5200MHz 16GB记忆体超频速度，再次惊艳全球媒体以及专业买家。

DDR4-4000MHz 384GB(32GBx12) - 全球首见超大容量超频规格

芝奇长期以来不断致力于研发各种旗舰规格的记忆体套装，这次採用全新高效能16Gb颗粒，单根模组可提供高达32GB的容量，在ASUS ROG Dominus Extreme主机板上插满12根模组，搭配Intel® Xeon® W-3175 28核心处理器，即使在384GB重装容量情况下，仍将速度提升到惊人的DDR4-4000MHz超高频率，展示下一世代DDR4产品超频潜能。


Trident Z Royal DDR4-5200MHz 16GB (2x8GB) – 空冷展机最高频率

今年在记忆体频率的追求上芝奇又更上一层楼，搭配Intel Core i7-9700KF 处理器及 MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC主机板，在空冷底下跑出DDR4-5200MHz的全场最高速度，震惊全场。



Trident Z RGB DDR4-5000 CL17– 高速与低延迟的完美组合

超频玩家往往追求高速与低延迟的最佳组合，芝奇今年也特别展出Trident Z RGB DDR4-5000MHz CL17-17-17-37的顶尖规格，搭配Intel® Core™ i9-9900K 处理器及 ASUS ROG MAXIMUS XI APEX主机板，展现效能极限。


Intel X299平台高频低延迟的64GB容量

芝奇在Intel X299展机上也有亮眼成绩，在MSI MEG X299 CREATION主机板上，搭配稀有的Intel Core i9-9990XE处理器,以16GBx4大容量的情况下，展出DDR4-4000MHz CL16-18-18-38的高速低延迟效能。在8GBx8的容量组合时，芝奇也搭载了ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA主机板，跑出DDR4-4300MHz的超高速度。

全新AMD X570平台的DDR4高速度规格

针对各家主机板品牌陆续推出全新的X570系列产品，芝奇也搭配了第2代AMD Ryzen™处理器，展出于此平台的各式高端记忆体规格速度。除了在ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO达到了DDR4-4000MHz CL18惊人规格，也在分别在Gigabyte X570 AORUS MASTER及MSIMEG X570 GODLIKE主机板上，都展示出DDR4-3600MHz 16GB(8GBx2) CL14-14-14-34的超低延迟速度。